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DST-2182低磷化学镍工艺 (用于电磁/射频屏蔽塑料镀)
DST-2182低磷化学镍工艺 (用于电磁/射频屏蔽塑料镀)

简介

DST-2182是专为塑料电镀设计的低磷化学镀镍工艺,可在化学镀铜层上沉积

出一层均匀的用于 EMI/RFI 屏蔽的磷镍合金镀层,能保护底层铜.所以可提供最佳屏蔽效能.DST-2182 605 分钟可镀 0.375-0.5um

  所需材料

DST-2182 以三种浓缩液提 . M用于开缸 RS用于补充

三     特性和优点

低电阻率                    低磷含量

耐磨性好                   稳定性很好

镀液使用寿命长             通过 UL 认证

.    所需设备

适合加热 酸性化学镍溶液的电镀设备,一般也适用DST-2182工艺

 





  镀槽推荐使用 PP       或衬聚丙烯槽 也可使用带有连续阳极钝化装置的不锈钢槽加热器建议用 TEFLON 加热圈或 316 型不锈钢浸入式电加热器 推荐使用过热和低液位保护装置的加热器搅拌建议槽内过滤 建议低压 无油空气搅拌 打气管用 CPVC 或 PP通风建议使用    溶液在不操作时应加盖   

 


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


.    操作条件





    范围最佳DST-2182M --10% V/V去离子水 --90% V/V温度  49-8260pH 6.2-8.07.5搅拌 低压空气低压空气镍含量g/L3.0-4.03.5还原剂含量g/L13.0-18.016.0  

 


 

 

 

 

 

 


1.上镀

工件浸入 DST-2182 溶液中控制时间以获最佳厚度。

如果不能进行电化学活化 建议用 DST-7600活化剂活化铜面

2.温度

工时应降低溶液温度高温会使稳定剂分解而导致溶液镀出及成本升

溶液加热不可超过 82

3.过滤

建议用 5-10 微米滤芯连续过滤.工艺镀槽和过滤设备需要用30%硝酸定期清洗,然后水洗,最后用含少量氨水的去离子水进行水洗

4.PH 调整

用氨水调高pH  用 10% V/V 的硫酸调低 pH 值  进行 pH 测定时要

确保溶液浓度均一 搅拌良好

. 开缸程序

1    用去离子水彻底清洗槽子

2    槽内注入 2/3 体积去离子水

3    加入所需量的DST-2182M,开启空气搅拌 ,加去离子水至工作体积

4    溶液加热至 60度,检查并调整 pH 值至最佳

. 镀液控制

正常生产中用自动加料装置补加 R  S 补加是基于溶液中的镍含量 须调整加料泵的添加量比例为 RS = 0.75 1

 

. 安全处理措施

1.  .  DST-2182M,  R  S和工作液可能造成严重刺激和灼伤

2.  . 危险:

工作液可能对皮肤, 眼睛造成严重刺激或灼伤 吸入 M,  R  S和工作液蒸汽可能导致呼吸道不     M,  R    S 和工作液含, 可能引起过敏, 工作液接触皮肤, 入眼, 请用大量冷水冲洗15分钟, 如果入眼或吞咽请立即求医, 脱掉并清洗被污染的衣服和鞋子.


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