简介
DST-2182是专为塑料电镀设计的低磷化学镀镍工艺,可在化学镀铜层上沉积
出一层均匀的用于 EMI/RFI 屏蔽的磷镍合金镀层,能保护底层铜.所以可提供最佳屏蔽效能.DST-2182 在 60度 5 分钟可镀 0.375-0.5um
二 所需材料
DST-2182 以三种浓缩液提供 . M用于开缸 R和S用于补充
三 特性和优点
低电阻率 低磷含量
耐磨性好 稳定性很好
镀液使用寿命长 通过 UL 认证
四. 所需设备
适合加热 酸性化学镍溶液的电镀设备,一般也适用DST-2182工艺
|
|
| 镀槽推荐使用 PP 或衬聚丙烯槽 也可使用带有连续阳极钝化装置的不锈钢槽加热器建议用 TEFLON 加热圈或 316 型不锈钢浸入式电加热器 推荐使用过热和低液位保护装置的加热器搅拌建议槽内过滤 建议低压 无油空气搅拌 打气管用 CPVC 或 PP通风建议使用 溶液在不操作时应加盖 |
五. 操作条件
|
|
| 范围最佳DST-2182M --10% V/V去离子水 --90% V/V温度 49-8260pH 6.2-8.07.5搅拌 低压空气低压空气镍含量g/L3.0-4.03.5还原剂含量g/L13.0-18.016.0 |
1.上镀
工件浸入 DST-2182 溶液中,控制时间以获最佳厚度。
如果不能进行电化学活化 建议用 DST-7600活化剂活化铜面
2.温度
停工时应降低溶液温度高温会使稳定剂分解而导致溶液镀出及成本升
高。溶液加热不可超过 82度
3.过滤
建议用 5-10 微米滤芯连续过滤.工艺镀槽和过滤设备需要用30%硝酸定期清洗,然后水洗,最后用含少量氨水的去离子水进行水洗
4.PH 调整
用氨水调高pH 用 10% V/V 的硫酸调低 pH 值 进行 pH 测定时要
确保溶液浓度均一 搅拌良好
六. 开缸程序
1 用去离子水彻底清洗槽子
2 槽内注入 2/3 体积去离子水
3 加入所需量的DST-2182M,开启空气搅拌 ,加去离子水至工作体积
4 溶液加热至 60度,检查并调整 pH 值至最佳
七. 镀液控制
正常生产中用自动加料装置补加 R 和 S 补加是基于溶液中的镍含量 须调整加料泵的添加量比例为 R:S = 0.75 :1
八. 安全处理措施
1. . 警 告 DST-2182M, R S和工作液可能造成严重刺激和灼伤
2. . 危险:
工作液可能对皮肤, 眼睛造成严重刺激或灼伤 吸入 M, R S和工作液蒸汽可能导致呼吸道不 适 M, R S 和工作液含镍, 可能引起过敏, 工作液接触皮肤, 入眼, 请用大量冷水冲洗15分钟, 如果入眼或吞咽请立即求医, 脱掉并清洗被污染的衣服和鞋子.