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LDS AU 300 应用于MID的浸金工艺
LDS AU 300 应用于MID的浸金工艺

LDS AU 300浸镀金工艺在镍或镍磷合金镀层上沉积一薄层24K浸镀金层。该工艺在电子元器件表面处理中有广泛应用,例如镭射成型以及双色成型MID工艺中。所得镀层平滑,结晶细致并且具有可焊性。

LDS AU 300工艺特性

1. LDS AU 300工艺易于管控;

2. 对杂质容忍度高。工艺稳定,在槽液寿命中所得金镀层均一稳定;

3. 对镍离子容忍度可达1g/L;

4. 操作窗口宽,沉积速率快。所得镀层与底层结合力强,并具有可焊接性;

5. 与电镀金不一样,所得浸金层厚度分布均一。


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