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DST-3003 低应力哑光镀镍工艺
DST-3003 低应力哑光镀镍工艺

DST-3003 镀镍工艺是专印制线路板、引线、接插件、簧片等电子产品而设计的。其镀镍层几乎无张应力,有时甚至带有压应力。它特别适宜于用作金、钯、铑、银等贵金属的底层,也可作为多层镍装饰铬的中间镀层。

 

一·配方及操作条件

                                        最佳值

硫酸镍                      g/L       240-330      300

硼酸                        g/L       35-45         40

3003Ni A A阳极活化剂        mL/L      50-100       75

3003Ni R 补充剂             mL/L      6-18         12

3003Ni W A 润湿剂           mL/L      1.0          1.0

温度                        ℃       52-60      56

pH                                  2.5-3.5       3

阴极电流密度  挂镀          A/dm2      1.5-8        4

滚镀          A/dm2     0.6-1.5       1.0

镀率                        mg/A min               17.5

1um厚,在4 A/dm2需时间   sec                    80

阳极                                   电解镍板

过滤                                   连续过滤

搅拌                                   阴极移动或溶液流动

 


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