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DST-9840高纯度可焊性镀金工艺
DST-9840高纯度可焊性镀金工艺

DST-9840是高纯度可焊性镀金工艺。其镀金层柔软,呈柠檬黄色,纯度高达 99.99%。可焊性很好,耐酸蚀,是专门为电子和半导体工业而发展的镀金工艺。
   镀层物理性能:金纯度: 99.99 %
          硬度: 50-80Knoop
          接触电阻:0.3 毫欧
          密度: 1.92 毫克(金层厚度1微米,每平方厘米面积的金重量)

操作规程  金含量:8/ 

电流密度:0.3-1.5安培/平方分米

PH7.0-7.5

温度:45-65

添加剂特点: 

1.     DST-9840B开缸剂:用于镀液开缸,已包含除金盐以外所有电镀所需材料。每3开缸剂配制5镀液。

2.     DST-9840R补充剂: 用于镀液补充,每单位200毫升。补充1金,只需加入2毫升DST-9840R

3.  DST-9840导电盐:提高镀液比重1Beo,加入15克/升导电盐。

4.  DST-9840特殊补充剂:平时不用补加。它可以降低镀层的应力,细化镀层的结晶。在活性碳处理后,应力过大时或结晶粗,应根据实验结果补加调整。

5.     DST-9840专用调酸液:需要降低PH,可用 DST-9840专用调酸液,添加时必须强烈搅拌及提防有毒气体放出。

保持镀液的浓度  金盐必须定期添加以保持金含量在操作范围内,添加时必须预先溶解在热纯水中,然后慢慢加入。同时亦须添加‘R’补充剂(每单位为200毫升)。如要补充镀液一克纯金,则加入 2ccR’补充剂。

纯金的消耗量  纯金之消耗约2800安培分100纯金。因带水损耗不能准确计算。故镀液必须定其测定。

调整P在生产过程中,PH会降低。调整时可用20%氢氧化钾溶液增加PH;如有需要降低PH,可用 DST-9840专用调酸液,添加时必须强烈搅拌及提防有毒气体放出。

镀液比重 镀液比得可使用导电盐调整。要提高1Beo,加入15克/升导电盐。

杂质控制   有机杂质的控制可用活性碳处理。


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